慕尼黑电子展直击｜从材料到工艺，致信科技秀出 全链路 硬实力

7 月 1 日，行业年度重磅盛会 ——2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）于上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会展览面积扩容至 12 万㎡，集结 TI、ST、英飞凌、NXP、村田、TE、中航光电等超 1900 家海内外头部电子企业，汇聚全球电子产业链核心力量。

深耕新材料与精密加工赛道二十余年的浙江省专精特新、国家高新技术企业致信科技，携四大事业部核心产品与全套解决方案重磅入驻 W2 馆 726 展位，全方位展示企业在电子新材料、精密制造领域的硬核技术实力。

本届慕尼黑上海电子展释放清晰产业信号：智能汽车、AI 数据中心、人形机器人、低空经济等热门赛道，发展核心均依托高效供电、实时智能控制与高可靠精密连接技术。展会完整覆盖半导体、连接器、无源器件、传感器、线束线缆等全细分赛道，打通产业链上下游，共话产业未来发展趋势。

本次参展，致信科技集中展出金属材料、表面处理、电子束焊、高分子材料四大板块核心产品，覆盖电子制造全流程关键环节：

主营高精度紫铜带、黄铜带、合金铜带及铜镍铝复合新材料，涵盖 C1100/C1220/C5191/C7025 等全系列牌号；带材分切厚度区间 0.05-8mm，年产规模可达 10 万吨，满足新能源、算力设备超大批量高精度基材需求。

拥有成熟卷对卷连续电镀、蚀刻、酸洗、钝化工艺，可定制铜、镍、锡、银、金单金属及复合镀层，镀层厚度精准可控 0.025μm-20μm；端子月产能 500 万 Kpcs，板材月产能 1600 吨，适配各类精密连接器零部件加工。

配备 6 条专业标准化产线，可加工宽度 10-150mm、厚度 0.4-3mm 各类金属带材，最高焊接速度 10 米 / 分钟，高效稳定适配大批量连续化生产。

专注绝缘、密封、防护、粘接多功能高分子材料，同步布局浸塑防护、新能源特种材料两大业务板块，综合月产能 300 吨，为电子器件提供轻量化绝缘防护解决方案。

从高性能金属基材、精密分切电镀，到真空电子束焊接、功能高分子合成，致信科技打通电子材料加工全产业链，提供一体化定制解决方案。公司产品广泛落地新能源汽车、新型储能、AI 算力服务器、低空飞行器、高端消费电子等高增长赛道，2025 年全年销售额突破 30 亿元，经营规模稳步攀升。

二十余载深耕，致信科技始终以技术创新为发展内核，手握二十余项行业专利（含 2 项发明专利），取得 ISO9001、IATF16949 双重权威质量体系认证；同时联动浙江大学、南京师范大学搭建研究生联合培养基地，持续夯实产学研创新根基。

立足当下，展望长远，致信科技期待以本次展会为纽带，对接全球产业链合作伙伴，深化行业协同，携手推动电子产业朝着高效化、低碳化、可持续方向升级。