뮌헨 일렉트로니카 전시회 현장 스케치｜소재부터 공정까지, 지신 테크놀로지가 전(全) 공정 하드웨어 역량을 뽐내다

7월 1일, 업계 연례 최대 행사인 2026 뮌헨 상하이 전자전(electronica Shanghai)이 상하이 신국제엑스포센터에서 성대하게 막을 올렸습니다. 이번 전시회는 전시 면적이 12만㎡로 확대되었으며, TI, ST, 인피니언, NXP, 무라타, TE, 중항광전 등 1900여 개가 넘는 국내외 주요 전자 기업이 참가하여 글로벌 전자 산업 체인의 핵심 역량을 집결했습니다.

신소재 및 정밀 가공 분야에서 20년 이상 깊이 있게 활동해 온 저장성 전문화·정밀화·차별화 기업이자 국가 첨단 기술 기업인 지신테크는 4대 사업부의 핵심 제품과 전체 솔루션을 가지고 W2관 726 부스에 대거 입성하여 전자 신소재, 정밀 제조 분야에서의 기업의 핵심 기술력을 전방위적으로 선보였습니다.

이번 뮌헨 상하이 일렉트로니카 전시회는 명확한 산업 신호를 방출했다: 스마트 자동차, AI 데이터센터, 휴머노이드 로봇, 저고도 경제 등 인기 트랙의 발전 핵심은 모두 고효율 전력 공급, 실시간 지능 제어 및 고신뢰성 정밀 연결 기술에 기반을 둔다. 이번 전시회는 반도체, 커넥터, 수동 부품, 센서, 와이어 하네스 등 전 세부 트랙을 완전히 포괄하여 산업 체인 상하류를 연결하고 산업 미래 발전 트렌드를 함께 논의한다.

이번 참가에서 지신 테크놀로지는 금속 재료, 표면 처리, 전자빔 용접, 고분자 재료 4대 핵심 제품을 집중 전시하여 전자 제조 전 공정의 핵심 단계를 포괄한다:

고정밀 동박, 황동박, 합금 동박 및 구리-니켈-알루미늄 복합 신소재를 주로 취급하며 C1100/C1220/C5191/C7025 등 전 시리즈 규격을 포함한다. 스트립 절단 두께 범위는 0.05-8mm, 연간 생산 규모는 10만 톤에 달하여 신에너지, 컴퓨팅 장비의 초대량 고정밀 기재 수요를 충족한다.

성숙한 롤투롤 연속 도금, 에칭, 산세, 부동태화 공정을 보유하고 있으며 구리, 니켈, 주석, 은, 금 단일 금속 및 복합 도금층을 맞춤 제작할 수 있다. 도금 두께는 0.025μm-20μm 범위에서 정밀 제어가 가능하다. 터미널 월 생산 능력은 500만 Kpcs, 플레이트 월 생산 능력은 1600톤으로 다양한 정밀 커넥터 부품 가공에 적합하다.

6개의 전문 표준화 생산라인을 갖추고 있으며, 폭 10-150mm, 두께 0.4-3mm의 각종 금속 스트립을 가공할 수 있고, 최고 용접 속도는 분당 10미터로, 대량 연속 생산에 효율적이고 안정적으로 적합합니다.

절연, 밀봉, 보호, 접착 다기능 고분자 재료에 집중하며, 침지 코팅 보호, 신에너지 특수 재료 두 가지 사업 부문을 동시에 구축하고, 월 종합 생산 능력 300톤으로 전자 부품에 경량화 절연 보호 솔루션을 제공합니다.

고성능 금속 기재, 정밀 분할 도금부터 진공 전자빔 용접, 기능성 고분자 합성까지, 지신테크는 전자 재료 가공 전 산업 체인을 연결하여 통합 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 회사 제품은 신에너지 자동차, 신형 에너지 저장, AI 컴퓨팅 서버, 저고도 비행체, 고급 소비 전자 등 고성장 트랙에 널리 적용되며, 2025년 연간 매출은 30억 위안을 돌파하여 경영 규모가 꾸준히 상승하고 있습니다.

20년 이상의 깊은 경험을 바탕으로, 지신테크는 항상 기술 혁신을 발전의 핵심으로 삼아 20여 건의 업계 특허(발명 특허 2건 포함)를 보유하고 있으며, ISO9001, IATF16949 이중 권위 품질 시스템 인증을 획득했습니다. 동시에 저장대학, 난징사범대학과 연계하여 대학원생 공동 양성 기지를 설립하고 산학연 혁신 기반을 지속적으로 강화하고 있습니다.

현재에 기반하여 장기적인 안목으로, 지신테크는 이번 전시회를 계기로 글로벌 산업 체인 파트너와 연결하고 업계 협력을 심화하여 전자 산업이 고효율, 저탄소, 지속 가능한 방향으로 업그레이드되도록 함께 추진하기를 기대합니다.