뮌헨 일렉트로니카 전시회 현장 스케치|소재부터 공정까지, 지신 테크놀로지가 전(全) 공정 하드웨어 역량을 뽐내다
7월 1일, 업계 연례 최대 행사인 2026 뮌헨 상하이 일렉트로니카 전시회(electronica Shanghai)가 상하이 신국제박람센터에서 성대하게 개막했습니다. 이번 전시회의 전시 면적은 12만㎡로 확대되었으며, TI, ST, 인피니언, NXP, 무라타, TE, AVIC OPTRONICS 등 국내외 1,900여 개 주요 전자 기업이 참가하여 글로벌 전자 산업 체인의 핵심 역량을 한자리에 모았습니다.
신소재 및 정밀 가공 분야에서 20년 이상深耕해 온 저장성(浙江省) 전문화·정밀화·특성화 기업이자 국가 첨단 기술 기업인 지신 테크놀로지(致信科技)가 4대 사업부 핵심 제품과 전체 솔루션을 갖추고 W2관 726 부스에 대거 참가하여 전자 신소재, 정밀 제조 분야의 하드코어 기술력을 전방위적으로 선보였습니다.
생성 날짜 08.19